1、研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。2、如果把电键断开,就会得到反向感应电流.3、在电感电路中，打开电键时，就有这种能量释放，引起经常所见的电弧。4、静电键合是片状材料封接的