1 矽晶片制造厂商努力与一个有偿付能力的服务公司谈成生意。2 因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。3 标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，