1、而试图将焊料吸出通孔，又可能导致通孔、焊接掩膜或PCB的损坏。2、分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.3、进行焊料连接和铜焊连接的方法比较相似.4、焊料，管道，板材，涂层，衬料。5、无铅焊料、环

1. 其中无铅波峰焊、无铅回流焊经过几年研究开发，目前已达到国际先进水平。2. 分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.3. 其它:衡器、弹簧测量机、无铅电子工具等.4. 研究了无铅汽油中痕量铅的快速测